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集成电路版图设计实验指导书
1
实验一 绘制标准逻辑单元版图
实验目的:
了解集成电路版图设计基本原理;熟悉版图设计软件 cadence virtuoso 的使用。
实验内容:
学习集成电路版图设计基础;学习 cadence virtuoso 基本操作;绘制完成标准逻辑单元版图。
实验原理:
集成电路版图设计是电路系统设计与集成电路工艺之间的中间环节。通过集成电路版图设计,将立体的电路系统转变为二维平面图形。利用版图制作掩模板, 就可以由这些图形限定工艺加工过程,最终还原为基于半导体材料的立体结构。
以最基本的 MOS 器件为例,工艺生产出的器件应该包含源漏扩散区、栅极以及金属线等结构层。按照电路设计的要求,在版图中用不同图层分别表示这些结构层,画好各个图层所需的图形,图形的大小等于工艺生产得到的器件尺寸。正确摆放各图层图形之间的位置关系,绘制完成的版图基本就是工艺生产出的器件俯视图。
器件参数如 MOS 管的沟道尺寸,由电路设计决定,等于有源区与栅极重叠部分的尺寸,如图 1。其他尺寸由生产工艺条件决定,不能随意设定。
图 1
在工艺生产中,相同结构层相连即可导电,而不同结构层之间是由氧化层隔绝的,相互没有连接关系,只有制作通孔才能在不同结构层之间导电。与工艺生产相对应的版图中默认不同图层之间的绝缘关系,因此可以不必画氧化层,却必须画各层之间的通孔。另外,衬底在版图设计过程中默认存在,不必画出。而各个 N 阱、P 阱均由工艺生产过程中杂质掺杂形成,版图中必须画出相应图形。
2
实验步骤:
打开指定电路图,浏览并简单分析电路结构; 为电路新建版图文件;
根据版图基本原理,为电路绘制版图。
(详细内容参考《Cadence virtuoso 使用简介》)
实验报告要求:
应包含对电路功能的简单分析,以及绘制完成的版图图片。
思考题:
观察《Cadence virtuoso 使用简介》中给出的反相器版图,思考为什么把两
MOS 管栅极放在一条直线上,而不是并排放置。
3
实验二 简单数字逻辑模块版图设计
实验目的:
了解集成电路版图设计规则;熟悉版图设计技巧;掌握基于 DIVA 的版图验证方法。
实验内容:
学习版图设计规则、设计方法及相关技巧;学习集成电路版图验证方法;完成指定逻辑电路的版图设计及验证。
实验原理:
图形尺寸,
版图设计过程中所涉及到的所有图形尺寸,一方面由电路设计决定,比如MOS 管的沟道尺寸等器件特性参数;另一方面由工艺生产线提供的 DRC (设计规则)文件决定。DRC 文件设定了包括最小图形尺寸、最小图形间距、图形重叠关系等参数。而不同工艺生产线的 DRC 文件参数不同。整个版图设计过程必须严格按照 DRC 文件的参数设定进行。
源漏共用,
根据 DRC 文件,版图设计中器件之间有最小间隔距离限制,即使相同类型相同参数的器件之间也必须保持最小间距。而MOS 管的结构决定它具有源漏两极可互换的特点。利用这一原理,可以得出源漏共用的设计方法。
所谓源漏共用,指当两个不同的 MOS 管 A、B 属于同一类型(如 PMOS) 时,如果有连接到相同节点的电极(如源极),在版图上就可以将这两个源极画在一起,即两个 MOS 管共用同一个源极。如图 1。
图 1 (a)源漏共用前 (b)源漏共用后源漏共用可以有效缩小版图面积,降低成本。
注意:由于 P 型衬底上,PMOS 管通常制作在 N 阱内,而 N 阱之间最小间
4
距极大,所以普通 PMOS 管的 N 阱也要实现共用。制作在 P 阱内的N 管道理相同。
棒状图设计,
为了方便地从电路中得到最有效的源漏共用版图,可以使用“棒状图设计”,在绘制版图之前先制作一个结构草图。以图 2 所示电路示意图为例,利用棒状图设计制作结构草图,如图 3。
图 2
图 3
因为采用共用区域,所有 P 管紧挨在一起,所有 N 管也紧挨在一起。所以在图中可以用棒状图形代表有源扩散区(按照惯例 P 管在上,N 管在下),细短线代表栅极。显然,A、B、C 三对 MOS 管的有源区相互断开,没有实现源漏共用,如果将某一管源漏翻转,制作如图 4 的结构图,即可实现一处源漏共用。
图 4
在棒状图中,也可以将器件按电路图连接,建立好连接关系示意图,方便绘制版图。
5
实验步骤:
浏览电路,分析电路功能; 制作棒状结构图;
调用 NMOS、PMOS 单元版图,并调整器件尺寸,为电路绘制版图(注意衬底电位的连接);
利用 DIVA 工具验证版图。
(详细内容参考《Cadence virtuoso 使用简介》)
实验报告要求:
应包含对电路功能的简单分析,绘制完成的版图图片。
6
实验三 模拟电路版图设计
实验目的:
掌握模拟电路版图设计技巧;了解集成电路版图基本布线规则。
实验内容:
学习大尺寸 MOS 管版
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