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包括至少一个管芯位置检查器的半导体封装件.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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包括至少一个管芯位置检查器的半导体封装件.pdf

    本发明涉及包括至少一个管芯位置检查器的半导体封装件。一种半导体封装件可以包括：第一管芯，其设置在封装基板上；第二管芯，其层叠在第一管芯上；以及第一位置检查器，其设置在封装基板上。第一位置检查器可以指示第一管芯的第一侧能够位于其中的第一位置允许范围。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068489 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110239837.1 (22)申请日 2021.03.04 (30)优先权数据 10-2020-0

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