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采用薄膜密封的薄膜型体声波谐振器封装及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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采用薄膜密封的薄膜型体声波谐振器封装及其制造方法.pdf

    适用本发明的采用薄膜密封的薄膜型体声波谐振器封装的制造方法，包括：在基板的上侧形成包括下部电极、压电层以及上部电极的薄膜型体声波谐振器的步骤；形成与上述薄膜型体声波谐振器的上部电极以及下部电极电气连接的多个内部板电极的步骤；在上述内部板电极的上侧粘接合成树脂(PR)膜的步骤；通过对上述合成树脂(PR)膜进行蚀刻而露出上述内部板电极的步骤；以及，在上述合成树脂(PR)膜以及露出的内部板电极的上部形成密封层的步骤。通过本发明，可以提供与现有的晶圆级封装(WLP)方式相比改善其防透湿性能并将封装的厚度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114070239 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110295765.2 (22)申请日 2021.03.19 (30)优先权数据 10-2020-0

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