- 1
- 0
- 约8.57千字
- 约 17页
- 2023-04-30 发布于重庆
- 举报
MEMS产业发展实施意见
突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。
推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动,共同开展产品研制,加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式,形成稳定合作关系。
加大政策支持力度
围绕电子元器件产业,推动生产、应用、融资等合作衔接,加快市场化推广应用。充分利用产业基础再造等渠道支持创新突破。鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度,引导地方投资基金协同支持。发挥市场机制作用,鼓励社会资本参与,吸引风险投资、融资
您可能关注的文档
- 5G等技术创新推动人工智能的技术变革与应用渗透分析.docx
- AI解决方案市场容量分析.docx
- AI芯片发展从侧重云端向端云一体化发展分析.docx
- AI芯片研发将从技术导向转向场景导向分析.docx
- BMS金融领域应用场景广泛,市场开发潜力较为可观分析.docx
- FXR受体激动剂药物市场分析分析.docx
- GNSS芯片的技术特征分析.docx
- HJT异质结组件产业策划方案.docx
- HJT异质结组件产业发展报告.docx
- HJT异质结组件产业发展策略.docx
- 4、回填施工记录表.XLS
- 2、原材料、构配件进场使用检查记录表.xls
- 1、CK0+600~ CK0+700 水泥混凝土面层.XLS
- 1、CK0+000~CK0+200 AC-20C下面层(下洒透层油).XLS
- 1、工程材料进场使用清单.xls
- 2、4%水泥稳定石屑下基层(CK0+200~CK0+400)200米为一检验批(报验表).XLS
- 1、4%水泥稳定石屑下基层(CK0+000~CK0+200)200米为一检验批(报验表).XLS
- 5、CK0+800~ CK0+860左侧路缘石_重命名_2017-1-17-11-35-12.XLS
- 2、CK0+700~ CK0+860 水泥混凝土面层.XLS
- 022、CK0+200~CK0+400 AC-13C上面层(下洒粘层油).XLS
最近下载
- 吴忠民-发展社会学-第十三章.pptx VIP
- T∕C609-5-2025-04 高质量数据集 质量评测规范.pdf
- 《误差理论与数据处理(第7版)》(费业泰著)试卷及答案.docx VIP
- 英语练习纸(四线三格)(A直接打印).doc VIP
- 广东省工程勘察设计服务成本取费导则(2024版).pdf VIP
- 吴忠民-发展社会学-第十二章.pptx VIP
- 会务服务方案.doc VIP
- 解读《GB_T 43917.2 - 2024焊接烟尘捕集和分离设备 第2部分:分离效率的测试和标记要求》.docx VIP
- 吴忠民-发展社会学-第十一章.pptx VIP
- TGDAEPI10-2022 广东河湖淤泥固化土资源化利用技术导则.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)