高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于四川
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高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法.pdf

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本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114074828 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202111553885.4 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人西北电子装备技术研究所（中国电