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本发明公开了一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘，包括加热盘座，所述加热盘座的底部固定连接有支撑块，所述加热盘座的顶部设置有加热管，所述加热管的顶部设置有导热片，所述导热片的顶部固定连接有陶瓷盘，所述加热盘座的内部固定连接有岩棉层。本发明通过设置岩棉层、真空隔热板与气凝胶垫对陶瓷盘进行隔热，水泵通过连接管、进水管一、进水管二与冷却管对加热盘座进行降温，向外拉动拉块，向上拉动把手，即可将陶瓷盘拆卸，解决了现有的半导体导体加热盘不具备隔热结构，在对半导体进行加热时加热盘整体温度都会升高，不便于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114141661 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111383565.9
(22)申请日 2021.11.22
(71)申请人 浙江龙际立尔半导体科技有限公司
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