无机灌封材料及其制备方法、应用及温度传感器.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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无机灌封材料及其制备方法、应用及温度传感器.pdf

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本发明提供了一种无机灌封材料及其制备方法、应用及温度传感器。所述无机灌封材料的制备方法，包括以下步骤：S1，按照重量份数称取磷酸盐8～15份、氧化镁粉末10～30份、硼砂0.1～1份，氮化铝粉末60～80份，其中，所述磷酸盐包括磷酸二氢钾、磷酸二氢铵及其混合物；S2，将称取好的粉末进行球磨5～36h,得到所述无机灌封材料。使用本方法制备的无机灌封材料，用于温度传感器的灌封，一方面可以保证灌封的密封性(较小的孔隙率)；另一方面，还可以具有较高的使用温度(25～800℃)，以及较大的热导率，从而可以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114149243 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111576472.8 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人厦门钜瓷科技有限公司