7SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决.pptVIP

3.人为产生抛料的原因 A.编程 元器件的类型、包装、尺寸等数据输入不准确， 造成拾片贴片高度不合适。 B.元器件视觉图像做得好不好。 C.供料器安装不到位。 第六十三页，共九十三页。 抛料的预防与控制 A. 工艺监控：建立抛料的监控机制 建立合理的保养制度 对供料器做定期的校准 B. 供应链管理：选用合格的材料 C. 工艺优化和改进：建立标准的元件描述程序，提高操作人员素质，全面掌握设备功能，不断提高工艺技术水平。 第六十四页，共九十三页。 案例6 0201的印刷和贴装 第六十五页，共九十三页。 0201模板开口设计 A C D B b c e d f 用钢板的开口尺寸和形状来调整錫量和元件位置 第六十六页，共九十三页。 0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计 模板开口设计 0.26 0.30 0.24 0.15 0.31 0.20 0.15 0.60 0.08 0.23 0.35 0.26 模板厚度： 0.1~0.12mm 宽(W)/厚(T)＞1.5 (2.6~2.16) 面积比：＞0.66 (0.746~0.62) 优选矩形 在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大 第六十七页，共九十三页。 二.部分问题解决方案实例