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SMT生产工艺问的学习课件第1页/共18页第2页/共18页SMT生产工艺100问1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？　答：25±3℃2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？　答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀 3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？　答：Sn/Pb合金, 63/37 4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？　答：锡粉和助焊剂 5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？　答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化 6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？　答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则？　答：先进先出8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？　答：回温、搅拌 第3页/共18页SMT生产工艺100问9、钢板常见的制作方法有哪些？　答：蚀刻、激光、电铸 10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？　答：表面粘着（或贴装）技术 11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？　答：静电放电12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？　答：此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data 13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？　答 217℃; 14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？　答：10％ -20％ 15、常用的SMT钢板的材质是什么？　答：不锈钢第4页/共18页SMT生产工艺100问16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？　答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等17、常用的SMT钢板的厚度是多少？　答： 0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？　答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等　静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？　答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？　答:阻值为56R21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件！　答:工程变更通知单第5页/共18页SMT生产工艺100问22、５S的具体内容分别为哪些？　答：整理、整顿、清扫、清洁、素养 23、PCB为什么要进行真空包装？　答：目的是防尘及防潮 24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？　答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进 　环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境 25、品质“三不政策”是什么？　答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 26、QC七大手法中鱼刺图查原因中４M1H分别是哪些？　答：（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境 27、锡膏的成份包含哪些？按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为多少？　答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；　熔点是： 183℃ 第6页/共18页SMT生产工艺100问28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？　答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生锡珠 29、机器之文件供给模式有哪些？　答：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式 30、SMT的PCB定位方式有哪些？　答：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位 31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是什么？　答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是48532、BGA本体上的丝印包含哪些信息？　答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等33、208pinQFP的pitch为多少？　答:0.5mm34、QC七大手法是哪几种？　答:统计分析表 、数据分层法 、排列图（柏拉图） 、因果分析图（又称鱼骨图） 、直方图 、散布图 、控制图 第7页/共18页SMT生产工艺100问35、CPK是什么？　答：目前实际状况下的制程