基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序.pdf

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本发明提供一种技术，具备：控制部，其以执行工艺制程来处理基板的方式进行控制；以及控压控制器，其调节设于对基板进行处理的处理室的排气管线的压力调节阀的开度，控制处理室的压力，控压控制器在控制所述处理室的压力时，对压力调节阀的开度进行调节，向控制部输出开度信息，控制部构成为在一边从控压控制器接收开度信息、一边监视所述压力调节阀的开闭的监视过程中，在为事先设定的设定值时，基于所述开度信息和事先设定的阈值，判断有无压力调节阀的开闭。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114270490 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202080059046.4 (74)专利代理机构北京市金杜律师事务所