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一种用于贴片元件焊接的装配系统.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种用于贴片元件焊接的装配系统.pdf

    本发明涉及电子元件技术领域，且公开了一种用于贴片元件焊接的装配系统，包括主控制器，锡膏印刷机、贴片机和回流焊机，所述主控制器包括贴片定位控制器、传送控制器、吸附控制器、定吹控制器和频率设定器，所述锡膏印刷机匹配有印板，所述印板包括胶液印刷板和胶液印刷板，所述贴片定位控制器与贴片机电性连接，所述贴片机的输出端连接有传送带，所述传送带与传送控制器电性连接。本发明通过在使用锡膏印刷板印刷锡膏后，再使用胶液印刷板在板上印刷胶液，利用凝固后的胶体将涂布有锡膏的焊点围起来，可防止锡膏融化流动而导致焊点被连接

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114289816 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111503952.1 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人 王晓娜 地址 262

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