一种晶圆检测系统及检测方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆检测系统及检测方法,包括检测单元、位移单元、分析单元和计算单元,所述检测单元包括分别设置在所述晶圆第一方向两侧的信号发射模块和信号接收模块,所述检测单元将信号信息传递至计算单元,所述位移单元带动所述检测单元沿第二方向运动,所述分析单元与所述位移单元电性连接,所述分析单元记录所述位移单元的数据信息并将所述数据信息传递至计算单元,所述计算单元收集来自所述检测单元及所述分析单元的数据并进行计算,基于检测系统进行厚度检测计算,结构简单,且检测单元检测精度高,保证检测效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300372 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111627260.8 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人 上海果纳半导体技术有限公司

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