一种应用于超薄电路板进行研磨的生产方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种应用于超薄电路板进行研磨的生产方法.pdf

本发明公开了一种应用于超薄电路板进行研磨的生产方法，属于PCB、RFPC超薄板研磨技术领域，包括以下步骤：S1、提供用于贴附超薄板的基板；S2、在基板的表面进行喷淋水处理；S3、将超薄板贴附在基板上；S4、将超薄板从磨刷线入口处进行放板；S5、超薄板完成研磨后进行后处理流程；S6、将超薄板从磨刷线的出口处进行取板；S7、将研磨的超薄板进行翻面；S8、重复步骤S4‑S6所述的研磨过程；S9、对研磨好的超薄板进行研磨检测；S10、完成超薄板的研磨工作。该应用于超薄电路板进行研磨的生产方法，通过采用基

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114302563 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111622935.X (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人龙南骏亚柔性智能科技有限公司

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