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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明涉及了一种无铅焊料合金，属于焊接和电子封装领域。该焊料合金包含以下组分及各组分重量百分比分别是：Ag:1％‑5％，Cu：0.1％‑2％，Bi：0.5％‑5％，Sb：0.5％‑3％，Ti：0.1‑1.5％，其余元素为Sn。其中还可以包括以下几种元素中的一种或多种：Ge：0.1％‑3％，Ce：0.01％‑0.2％。该无铅焊料合金的制备方法采用真空感应熔炼炉进行熔炼，首先制备Sn‑Ag、Sn‑Cu、Sn‑Bi、Sn‑Sb、Sn‑Ti、Sn‑Ge、Sn‑Ce等中间合金，然后根据设计成分称取适量的纯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114289927 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111626655.6
(22)申请日 2021.12.28
(71)申请人 上海大学
地址 20
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