半导体材料制备用超高压容器及其使用方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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半导体材料制备用超高压容器及其使用方法.pdf

本发明公开了一种半导体材料制备用超高压容器,包括:容器本体、螺套、第一密封塞、密封环、第二密封塞、压紧螺母。本发明还公开了一种半导体材料制备用超高压容器的使用方法。本发明密封可靠,能够满足半导体材料用超高压容器的密封要求,具有加工制造方便、占用高压空间小、结构简单紧凑、装拆开启方便、可靠性高、维护方便、适用范围广的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114294552 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111541752.5 (22)申请日 2021.12.16 (71)申请人 内蒙古北方重工业集团有限公司

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