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一种用于大功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种用于大功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法.pdf

    本发明涉及一种用于功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法，采用HTCC工艺，包含键合区穿墙金属化内埋槽、封接面加强陶瓷墙、封接面焊料流淌区、侧面保护陶瓷墙。优点：1）有效解决大功率器件封装外壳机械性能差、气密性差等缺陷；2）焊料流淌释放区可以有效缓解钎焊残余应力，解决环境试验后陶瓷微裂纹，降低外壳失效风险；3）满足固态微波功率器件大功率、大电流、低电阻需求；4）兼容HTCC工艺，加工成型方法简单，制作成本低，便于批量生产。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300204 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111503968.2 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十五研

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