光刻工艺基础知识管理资料.docx

光刻工艺根底学问 PHOTO 光刻工艺根底学问 PHOTO (注：引用资料) 光刻工艺根底学问 PHOTO PHOTO 流程？ 答：上光阻→曝光→显影→显影后检查→CD 量测→Overlay 量测 何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？ 搭：Photoresist(光阻〕.是一种感光的物质，其作用是将 Pattern 从光罩〔Reticle〕 上传递到 Wafer 上的一种介质。其分为正光阻和负光阻. 何为正光阻？ 答：正光阻,是光阻的一种,这种光阻的特性是将其曝光之后，感光局部的性质会转变,并在之后的显影过程中被曝光的局部被去除。 何为负光阻？ 答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光