PCB制程工艺概述.docx

一〉 流程: 磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板 1、外表处理 除去铜外表氧化物及其它污染物。 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％(V/V)。 酸洗不低于 10S。 2、测试磨痕宽度 把握范围 10-15mm,磨痕超过 15mm 会消灭椭圆孔或孔口边沿无铜,一般把握 10-12mm 为宜。 3、水磨试验 每日测试水膜裂开时间≥15s,试验说明,在一样条件下磨痕宽度与水膜裂开时间成正比。 4、磨板把握 传送速度 1.2-2.5M/min,间隔 1＂,水压 1.0-1.5bar,枯燥温度 70-9 0℃。 二、干膜房 1、干膜房干净度 10000 级以上。 2、温度把握 20234°C,超出此温度范围