MSAP工艺可行性验证方案.pptxVIP

MSAP工艺可行性验证方案;图形电镀+填孔;SAP工艺的关键要素，在MSAP工艺中均可以得到完美解决： 1、镀层表面附着力：MSAP工艺中电镀层与层压基铜相连，可以拥有较好的表面附着力； 2、线路之间高隔绝性：SAP必须保证线路间金属耙去除彻底，MSAP工艺中通过差分蚀刻去除线路间基铜时，可去除彻底线路间碳粉，实现高隔绝性 3、非电镀铜在孔内覆盖性能：黑孔贯孔能力优于沉铜工艺 4、优秀的过孔连接可靠性：MSAP工艺避免使用厚化铜过程，化学铜层物理性能远远低于电镀铜层。;SAP工艺流程：;MSAP工艺设想;MSAP工艺设想;试验设想：低轮廓铜箔的使用;结论： 优化激光钻孔条件，对铜厚、 前、后处理工艺进行验证以获 取理想的盲孔状态（主要考量 对盲孔周围溅出的铜的处理效 果）;Cu splash 比较;激光钻孔后处理;;关键技术三：图形转移与快速蚀刻;MSAP过程控制点： 1、铜厚均匀性控制 压合后表面铜厚均匀性：12um铜箔均匀度测试 减薄后表面铜厚均匀度：减薄4um 激光棕化后表面铜厚确认：微蚀2um，铜厚7um（要控制极差在1um以内） 2、线路能力确认： 显影后金相确认：显影能力及线路上干膜状态 图形电镀后金相确认：细线电镀加工能力 差分蚀刻后金相