电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法.pdf

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本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114375494 A (43)申请公布日 2022.04.19 (21)申请号 202080063532.3 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任