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本申请提供了一种厚膜微功率直流变换电路的集成结构，属于混合集成电路的技术领域，用于解决相关技术中厚膜微功率直流变换电路的可靠性较低、寿命较短的问题。该集成结构中所有表贴器件均采用焊接方式与基片相连，键合线均采用铝丝键合工艺，内部组装工艺不存在有机材料粘接、与芯片键合区金属材料不同的引线进行键合等宇航用产品的禁、限用工艺，且封装式的光电耦合器能够提前测量参数、降低传输比存在差异的可能，以使该集成结构具备较高的可靠性和较长的寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114421738 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202111637924.9
(22)申请日 2021.12.29
(71)申请人 北京七星华创微电子有限责任公司
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