硅晶片和外延硅晶片.pdfVIP

  • 10
  • 0
  • 约3.19万字
  • 约 27页
  • 2023-05-09 发布于四川
  • 举报
本发明涉及硅晶片和外延硅晶片。提供了硅晶片,其中掺杂剂是磷,电阻率为1.2mΩ·cm或更小,并且碳浓度为3.5×1015个原子/cm3或更大。与硅晶片的中心深度相比,硅晶片表面附近的碳浓度降低10%或更多。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116072514 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202211367234.0 C30B 30/04 (2006.01)

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档