纽创MTK6253芯片执行规范.pptVIP

杭州纽创电子有限公司 Newtronics Hangzhou Co.Ltd. SMT Engineering Department Oct. 26.2010 目 录 MTK6253芯片相关联 PCB板设计规范 丝网开孔规范 操作执行规范 特殊注意事项 维修分析回用 第一页，共十三页。 MT6253量产问题与对策查检表 第二页，共十三页。 PCB 设计基本规范 第三页，共十三页。 起因：MT6253 RF区域集中了几个GND Pin， MTK原始的封装库中GND Pin用大铜皮联通的，即表面铺铜。 不良现象：SMT连锡 原理分析：表面铺铜的焊盘无阻焊环，印刷时如果锡膏印偏，多余的锡膏会流动到邻近焊盘，而引起连锡缺陷。 措施：向MTK重新索取正确封装库/或更改为网格走线。 MTK6253规范-RF铺铜 第四页，共十三页。 MTK6253规范-盲孔设计 Blind Via设计规范： 原理分析：客户为了Layout出线方便，将Via拉偏，这相当于Pad增大，将减少Pad间距，增加连焊风险。 建议Blind Via下在Pad正中央， 可避免SMT不良的影响。 第五页，共十三页。 MTK6253规范-PCB设计 过孔偏大或成阶梯状： 原理分析：PCB制作方式决定部分PCB工厂先化学蚀刻，然后激光钻孔，化学蚀刻的孔径偏大。（如Ty