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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明提供能够得到将芯片部件与基板更牢固地接合、并且导热性高的铜系接合材料的铜系糊剂。本发明的氧化铜糊剂含有含铜粒子、粘结剂树脂和有机溶剂，含铜粒子包含Cu2O及CuO，含铜粒子中包含的铜元素中的、构成Cu2O的铜元素及构成CuO的铜元素的总量为90％以上，含铜粒子的50％累积粒径(D50)为0.20μm以上5.0μm以下，50％累积粒径(D50)与10％累积粒径(D10)满足1.3≤D50/D10≤4.9，50％累积粒径(D50)与90％累积粒径(D90)满足1.2≤D90/D50≤3.7，含
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521271 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202080066796.4 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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