原创力文档- 1
- 0
- 约7.2千字
- 约 6页
- 2023-05-10 发布于四川
- 举报
一种挠性半导体封装构造包含挠性基板、芯片及散热贴片，该芯片设置于该挠性基板，该散热贴片以粘着层贴附于该芯片的显露表面，使该散热贴片及该芯片之间形成容胶空间，该容胶空间并环绕该粘着层，借由该容胶空间使得该粘着层受压时，能容纳被压力挤出的该粘着层，以避免该粘着层溢流出或凸出于该散热贴片。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520197 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202110031745.4 H01L 23/31 (2006.01)
文档评论（0）