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一种晶圆的直接诱导加热装置和加热方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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一种晶圆的直接诱导加热装置和加热方法.pdf

    本发明公开了一种晶圆的直接诱导加热装置和加热方法，属于半导体技术领域，用以解决现有技术中晶圆间接诱导加热方式加热速度慢、加热深度不可控的问题。上述晶圆的直接诱导加热装置，包括交变磁束发生组件，利用交变磁束发生组件的交流电产生交变磁束，晶圆置于交变磁束发生组件产生的交变磁束内，置于交变磁束内的晶圆内产生涡电流，涡电流通过晶圆产生焦耳热，对晶圆进行加热。上述晶圆的直接诱导加热方法，包括如下步骤：利用交流电产生交变磁束，将晶圆置于交变磁束内，晶圆内产生涡电流，涡电流通过晶圆产生焦耳热，对晶圆进行加热。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521035 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011293519.5 G03F 7/20 (2006.01) (22)申请日 2020.11.1

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