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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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封装结构.pdf

    一种封装结构，包括载板、重布线层以及定位层。重布线层位于载板上，且包括：介电层、导电图案以及接垫。导电图案位于介电层中。接垫位于介电层上，且电性连接导电图案。定位层位于重布线层上，且具有开口。开口于载板的正投影重叠接垫于载板的正投影，且定位层的高度大于接垫的高度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582831 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210215209.4 (22)申请日 2022.03.07 (30)优先权数据 110137194 2021.

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