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一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法.pdf

    本发明提供一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法，在球栅阵列电路基板的表面开设凹腔，并将硅基光电子集成芯片及电芯片贴装在凹腔内，在凹腔的腔底的外侧边缘处开设下沉让位台，在下沉让位台内实现光纤阵列与硅基光电子集成芯片的边缘耦合器的耦合对准。整体结构设计简单，封装方式简洁，在保证小尺寸的前提下还具有光路稳定的优点，更加高效；耐高温，性能更加稳定，插入损耗更小，而且抗弯曲，保证光波导与光纤阵列之间耦合的稳固性；无需对高速管脚的数量进行限制，从而易于应用在高密度、小型化的光组件与光模块中。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114578497 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210196974.6 (22)申请日 2022.03.02 (71)申请人 NANO科技（北京）有限公司 地址

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