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一，SMT:印，貼，焊（再流焊） 二，THT:插，焊（波峰焊） 第一页，共十五页。 SMT對原輔材料的要求及測試方法 1，焊料：焊劑+焊粉顆粒。 其中焊劑包括：鬆香，溶劑，活化劑，觸變劑，表面活性劑，其他助劑…… 第二页，共十五页。 鬆香作用： 傳遞熱量，覆蓋作用（保護焊料不氧化）。 第三页，共十五页。 活化劑作用： 去氧化，提變潤濕性。 溶劑作用: 溶解焊劑所有成分，使之成為均勻粘稠液體。 第四页，共十五页。 觸變劑作用： 賦予焊料一定的觸變性能改善印刷性 增稠劑作用：增加粘度 氧化劑作用：防止焊粉氧化 第五页，共十五页。 表面活性劑： 降低焊劑表面張力，增加對焊盤焊粉間的親潤性 焊粉的比重：90％ 第六页，共十五页。 參數： 1，物理：粘度，細度，放置時間，舖展/塌落 2，化學：耐溶劑性劑，水解穩定性。 3，電學：電氣強度，介電強度，介電損耗因 數，體積電導率，表面電阻率。 4，環境：耐濕熱性，耐霉菌性，貯存期，電遷移，高溫強度。 第七页，共十五页。 波峰焊接技術：