包含包括由槽结构隔离的导电结构的分层堆叠的电子装置以及相关系统和方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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包含包括由槽结构隔离的导电结构的分层堆叠的电子装置以及相关系统和方法.pdf

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本申请涉及包含包括由槽结构隔离的导电结构的分层堆叠的电子装置以及相关系统和方法。所述电子装置包括：堆叠，其包括上覆于源极层次的交替的导电结构和绝缘结构的层次；以及存储器单元串，其竖直延伸穿过所述堆叠。所述存储器单元串个别地包括竖直延伸穿过所述堆叠的沟道材料。所述电子装置包括：额外堆叠，其上覆于所述堆叠且包括交替的额外导电结构和额外绝缘结构的层次；以及导柱，其延伸穿过所述额外堆叠且上覆于所述存储器单元串。所述导柱中的每一者在第一水平方向上且在横向于所述第一水平方向的第二水平方向上从对应存储器单元串

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116096089 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202211372838.4 H01L 23/528 (2006.01)