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本发明提供一种热敏打印头和热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A10)包括:多个发热部(41);具有基板主面的基板(1);形成于基板主面且与多个发热部导通的电极层(3);和配置于基板主面的温度检测部(6)。温度检测部包括:作为形成于基板主面的第1金属膜(61)的一部分的第1电阻配线(611);和作为形成于基板主面且不与第1金属膜导通的第2金属膜(62)的一部分并且电阻值与第1电阻配线不同的第2电阻配线(621)。第1金属膜的第1构成材料和第2金属膜的第2构成材料,与电极层的第3构成材料相比,电阻率
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116080277 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211375956.0
(22)申请日 2022.11.04
(30)优先权数据
2021-180927 202
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