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- 2023-05-12 发布于四川
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本发明公开了一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，包括外壳，所述外壳内腔顶部的两侧均固定安装有PCB，所述外壳内腔顶部的两侧均焊接有引脚，所述外壳的内部并位于内腔的上方设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的底部设置有倒装芯片基板，所述外壳的内壁填充有环氧固定胶。本发明通过设计改进的产品厚度可以更薄，小尺寸的数码管可以做到2.5mm厚度，传统工艺的数码管产品厚度至少为5mm，因此产品可用适用于对厚度有严格要求的场所；具有传统LED数码显示器件的所有物点和优点；因发光腔厚度胶PCB背面厚度降价，可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114583036 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210347934.7
(22)申请日 2022.04.01
(71)申请人 佛山市顺德区艾力森数码电子有限
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