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基于导电金属带的宽禁带半导体双面散热模块封装结构.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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基于导电金属带的宽禁带半导体双面散热模块封装结构.pdf

    本发明公开了一种基于导电金属带的宽禁带半导体双面散热模块封装结构，不同桥臂的半导体功率芯片设置于不同的功率衬底上，减小模块的体积，极大提高了模块功率密度；功率垫片设置于顶部、底部功率衬底之间，起机械支撑和电气连接作用，在双面散热的基础上为每一个半导体功率芯片提供额外的散热路径，降低芯片之间热耦合程度，达到芯片均温效果，同时改善芯片散热环境；驱动回路与换流回路近于在空间上近于垂直，回路之间电磁耦合程度得到极大降低，模块可靠性得到进一步提升；换流回路使用导电金属带完成芯片所须的电气连接，模块寄生电感

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649279 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210269699.6 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人 西安交通大学 地址 710049

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