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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明提供一种激光台阶HDI的PCB,包括电路板主体,所述电路板主体由四层板组成,在电路板主体上设有连通1‑2层的盲孔,设有连通2‑4层的非金属化台阶和金属化盲孔,电路板主体采用和板材同类型的2张1080流胶PP片作为粘接层,为了保证台阶边缘激光切割齐整,选用玻纤较薄的1080PP,将对位靶标图形只设计在第二层,压合后使用XRAY设备将该内层对位靶标钻出,然后1‑2层、2‑4层的激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点,保证对位精度,采用压合前使用贴高温胶保护台阶面,压合后使用激光切割一圈,然后揭盖的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114650651 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210272037.4
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
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