- 0
- 0
- 约1万字
- 约 8页
- 2023-05-13 发布于四川
- 举报
本发明涉及绿色建筑材料技术领域,具体涉及一种高掺量钢渣废料的轻质硅晶石墙板及制备方法,墙板由固体物料与水按照1:0.15~0.2的重量比例混合烧制而成;按重量百分含量计,固体物料由60%~80%钢渣、15%~40%矿物、1%~5%助熔剂组成。与现有技术相比,本发明以不同颗粒级配钢渣为主要原料,掺加一定质量的矿物原料和化工原料,经混料、成型、干燥、1000~1200℃高温烧结后制得轻质硅晶石墙板,解决钢渣在应用时的安定性问题,避免墙板在干燥和烧成过程中的收缩和开裂,提高了大宗固废的资源化利用效率,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114644509 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210275768.4
(22)申请日 2022.03.21
(71)申请人 筑邦建筑科技投资(深圳)有限公司
地
您可能关注的文档
- 旋转基座装置及半导体工艺设备.pdf
- 一种生物工程用烧杯清洗装置.pdf
- 一种咖啡碳保暖面料及其制备方法.pdf
- 一种物联网智能楼宇自动呼梯方法、系统及存储介质.pdf
- 表容量调整方法及装置、存储介质及电子设备.pdf
- 基于语音同步和模式转移的多模态加密、解密方法及装置.pdf
- 一种考虑智能配电网协调互动的边缘数据中心经济性分析方法.pdf
- 一种模拟式工程技术建筑墙面强度检测装置.pdf
- 带式输送机中物料流量的检测方法、装置及系统.pdf
- wifi接收机的工作模式确定方法、装置、设备及存储介质.pdf
- CN111913764B 服务依赖分析方法、电子设备及存储介质 (掌阅科技股份有限公司).pdf
- 2026年春季学期初中音乐教师中考专业专项训练方案.docx
- 2026年春季学期初中信息技术教师中考综合题专项训练方案.docx
- 2026年半导体硅片切割工艺创新突破报告.docx
- 2026年春季学期初中语文教师整本书阅读指导方案.docx
- 2026年半导体封装测试行业先进工艺创新与市场需求趋势报告.docx
- CN111867097B 接收下行控制信息的方法和设备 (北京三星通信技术研究有限公司).pdf
- 2026年半导体封装测试设备行业创新趋势报告.docx
- CN111897427B 基于触觉感知仿生特性的硬度触觉再现方法 (东南大学).pdf
- CN111882984B 用于制造显示设备的装置和方法 (三星显示有限公司).pdf
原创力文档

文档评论(0)