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- 2023-05-14 发布于四川
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本发明提供一种半导体干燥装置，包括：密闭腔体；旋转托架，设置在所述密闭腔体内，用于支撑待干燥晶圆并带动所述待干燥晶圆旋转；气体供应模块，通过管道与所述密闭腔体连通，用于向所述密闭腔体内输入气体，以使所述密闭腔体内的气压上升；加热器，设置在所述密闭腔体内，用于向密闭腔体内的晶圆或气体提供热量，以使所述晶圆或气体温度上升。本发明能够提高干燥过程中的温度，进一步降低表面张力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114674120 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202011555718.9
(22)申请日 2020.12.24
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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