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本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体。所述绝缘被覆导电粒子，其具备：具有树脂粒子、附着于所述树脂粒子的非导电性无机粒子、以及覆盖所述树脂粒子和所述非导电性无机粒子的导电层的导电粒子；以及附着于所述导电粒子的表面的多个绝缘粒子，所述导电粒子的平均粒径大于或等于1μm且小于或等于10μm，所述绝缘粒子包含：由有机高分子化合物构成的第一绝缘粒子；以及具有比所述第一绝缘粒子的平均粒径小的平均粒径、且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子，所述非导电性无机粒子的表面和所述第二绝缘粒子的表面这
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345624 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110756882.4 C09J 7/10 (2018.01)
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