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本发明涉及覆铜板设备技术领域，尤其是一种适用中高频段的PI挠性覆铜板，包括两层铜箔，所述两层铜箔之间连接有MPI膜，所述铜箔的厚度为9~35μm，所述铜箔粗糙度小于1μm，所述MPI膜厚度为25~125μm，所述MPI膜的材料吸水性＜0.8%，本发明还包括一种制作工艺，包括MPI膜预烘烤工艺和在所述MPI膜预烘烤工艺之后的压合工艺，本发明通过隧道式干燥炉预烘烤及辊压机陶瓷预热两道除湿工艺，充分去除影响产品Dk值的水分，得到性能稳定结合力更高的MPI覆铜板，本发明中的工艺都为连续在线作业，生产良率
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114670530 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202210192324.4 C21D 9/00 (2006.01)
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