SMTLightbar生产流程介绍.pptxVIP

SMTLightbar生产流程介绍第1页/共15页 1. Light bar生產流程介紹1-1: Light bar生產流程介紹-----前段全軟板軟硬板? 油墨印刷載具定位置放零件迴焊製程錫膏印刷生產流程L/B類型第2页/共15页 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段1. Light bar生產流程介紹(1/3)全軟板軟硬板裂片揭板站爐后目檢站目檢站生產流程L/B類型第3页/共15页 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段1. Light bar生產流程介紹(2/3)全軟板軟硬板壓焊站短路測試電性測試站生產流程L/B類型CCD站第4页/共15页 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段1. Light bar生產流程介紹(3/3)全軟板軟硬板生產流程L/B類型電性測試站總檢站包裝站貼Tape站第5页/共15页 流程圖圖示作業內容作業重點及目的　外觀　抽檢LED / FPC 外觀檢查標簽數量/核對料捲標籤防止外觀不良零件流入產線/及零件錯誤﹔尺寸　抽檢LED尺寸抽測FPC尺寸（依機構圖） 確保零件機構 尺寸符合組裝需求﹔特性　抽測LED VF IV X Y光學特性抽測FPC AU/NI鍍層厚度XRF 檢測零件成分保証LED 單體光學特性符合標准﹔1-3: Light bar生產每站詳細介紹IQC1. Light bar生產流程介紹 (1/8)第6页/共15页 流程圖圖示作業內容作業重點及目的依照領料單領料，核對數量於系統中輸入工單號碼帶出LED試算表核對LED試算表與實物提供LED試算表給OP由LED試算表中得知該工單LED有多少Bin及每個Bin之數量防止人工計算易造成錯誤將同一Rank LED放置在一起;依照物料所提供LED試算表得知各Bin值可生產數量設定噴墨機生產數核對及區分各Bin之PCB噴印內容:LED 電壓,亮度,色坐標,以及SMT廠商代碼,生產日期;避免因物料人員提供資料恐有筆誤造成錯誤不同Bin所噴墨的材料不可以放在同一容器內,避免造成混料;對錫膏印刷和置件程式進行設定轉檔於機台程式微調印刷后錫膏不可有偏移和短路以及少錫現象;LED Pitch,以及LED到板邊的尺寸需要滿足客戶圖紙要求;1. Light bar生產流程介紹 (2/8)程式設定,調整噴墨領料第7页/共15页 流程圖圖示作業內容作業重點及目的上料前於SFC系統，料站表Bin Code維護中輸入料站表、機種/料號、工單及勾選要生產之Bin Code更換不同Bin值必須執行清線動作更換料時刷入料捲上之料號料捲編號防止人工核對料號及Bin值所產生錯誤防止上/換人工紀錄易產生筆誤及遺漏達到防錯防呆之需求載具精度為≦0.1;載具依據產品設備使用外形或定位孔定位;將載具固定于載底座,然后將FPC貼附載載具上;使用防焊交代將FPC以及載具進行固定;載具不可以有變形現象;載具上的低黏著膠帶不可以有破損和拉伸現象;需將FPC固定在載具的定位槽內,避免貼片以及不平整現象;需檢驗FPC外形是否異常并且需要確認噴墨是否有異常;Accuracy：Cpk≧1.33將錫膏透過鋼板以及相關參數印刷到FPC或者PCB上;錫膏厚度需要在規格內;印刷后不能有偏移和短路以及少錫現象;載具貼附上、換料錫膏印刷1. Light bar生產流程介紹 (3/8)第8页/共15页 流程圖圖示作業內容作業重點及目的Accuracy：CPK≧1.33設備依據制定的坐標,將零件吸取后放置在對應PAD;貼片后不可以有偏移,浮高,短路等現象;Temperature control accuracy: 1℃依據產品零件的耐熱溫度以及焊接材料廠商建議Profile, 設置不同溫區的參數;將產品放置在預設的軌道內,使產品通過Reflow完成焊接;產品不可以有偏移,浮高，短路，空/冷焊等焊接不良現象;LED白色樹脂不可以發黃;Reflow后,產品不可以翹起;需平貼在載具上;將固定FPC以及載具的防焊膠帶撕開;將FPC將載具上揭開放在隔板上;使用的工具不可以造成FPC扎傷并避免踫觸到LED;避免彎折FPC,造成線路Open1. Light bar生產流程介紹 (4/8)Reflow零件置放撕膠/揭板第9页/共15页 流程圖圖示作業內容作業重點及目的將測試設備調整到正常需要的電流和電壓范圍;將產品通過Connector連接到測試設備,測試在高、低電流條件下產品是否發光一致,并確認是否會出現燈不亮的情況;測試條件需要滿足客戶或產品的需求;需確認在不同的條件下,是否有燈亮度不均或者不亮的情況;使用10倍放大燈,確認FPC外觀是否有異常;確認焊接是否存在異常;將產品通過GO-NO-GO治具,確認產品是否有浮高現象;確認FPC電鍍導線沖孔位置是否有沖開？確認外觀是否存在