1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

沉积工具与半导体处理工具.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.69万字
  • 约 15页
  • 2023-05-15 发布于四川
  • 举报

沉积工具与半导体处理工具.pdf

    本发明实施例提供一种沉积工具及半导体处理工具。沉积工具包括电力电缆基座，所述电力电缆基座包括具有第一表面及第二表面的基座本体以及从第一表面到第二表面延伸穿过基座本体的引导孔，其中引导孔的侧壁的至少部分具有倾斜表面，且其中基座本体是由具有高于聚甲醛(POM)熔点的熔点的第一材料形成。所述沉积工具包括布置在引导孔之上的套管，其中所述套管是由具有高于POM熔点的熔点的第二材料形成。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114717527 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110948328.6 C23C 14/50 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >