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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明提供一种导线架及其运用于半导体封装结构的制作方法。导线架，包括多个封装区域以及连接封装区域的多个连接部。每一封装区域包括承载座以及外引脚部。外引脚部环绕承载座，且包括朝周边延伸的多个引脚。每一连接部连接相邻两外引脚部的引脚且与两相邻引脚定义出第一凹槽与第二凹槽。第二凹槽位于第一凹槽与对应的连接部之间，且第二凹槽的槽宽小于第一凹槽的槽宽。本发明的导线架及其运用于半导体封装结构的制作方法，其可达到减少毛边的产生与改善封装结构与外部的结合以利于后续的品质检查。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114725047 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202110250519.5
(22)申请日 2021.03.08
(30)优先权数据
110100294 2021.
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