Micro-LED分立器件.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.68万字
约 16页
2023-05-15 发布于四川
举报
版权申诉

Micro-LED分立器件.pdf

1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种Micro‑LED分立器件，包括：无源背板，所述无源背板中设有一个阴极触点以及多个阳极触点；第一键合层，位于所述无源背板上，发光组件，通过所述第一键合层与所述无源背板键合，所述发光组件包括多个层叠设置的发光结构，相邻两层所述发光结构中下一层所述发光结构相对于上一层所述发光结构在第一方向上伸出而形成阶梯结构，位于顶层的所述发光结构的N型半导体层至少部分外露以及剩余所述发光结构的N型半导体层在所述阶梯结构处至少部分外露，其中，多层外露的所述N型半导体层彼此电连接，多层所述发光结构的欧姆

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725276 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210247957.0 (22)申请日 2022.03.14 (71)申请人湖南大学地址 410013 湖