电子产品装配工艺.pptxVIP

电子产品装配工艺; ●熟悉装配工艺技术、自动焊接技术、接触焊接技术 ●掌握印制电路板组装和整机组装、手工焊接技术和手工焊接的工艺要求 ●了解微组装技术 ;4.1 装配工艺技术基础; 2.组装技术要求 1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。 2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。;; 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的生产条件，必须研究几种可能的方案，并选取其中最佳方案。???前，电子产品的组装方法，从组装原理上可以分为： 1.功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 该部件能完成变换或形成信号的局部任务（某种功能）， 这种方法能得到在功能上和结构上都属完整的部件，从而便于生产、检验和维护。 不同的功能部件（接收机、发射机、存储器、译码器、显示器）有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸，很难做出统一的规定，这种方法将降低整个产品的组装密度。 此法适用于以分立元件为主的产品组装。 ; 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法是针对为统一电气安装工作及提高安装密度而建立起来的。根据实际需要又可分为平面组件法和分层组件法。此法大多用于组装以集成器件为主的产品。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。微型电路的发展，导致组装密度进一步增大，以及可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理。; 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 1.印制导线连接 印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进行连接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进行连接。 但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则不能采用这种方式，因为，印制板的支撑力有限、面积有限。为了受振动、冲击的影响，保证连接质量，对较大的元器件，有必要考虑固定措施 。; 2.导线、电缆连接 对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板、印制板与印制板之间的电气连接基本上都采用导线与电缆连接的方式。 在印制板上的“飞线”和有特殊要求的信号线等也采用导线或电缆进行连接。导线、电缆的连接通常通过焊接、压接、接插件连接等方式进行连接。 现在也有采用软印制线代替导线进行连接。 3.其它连接方式 在多层印制板之间的连接是采用金属化孔进行连接。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片用螺钉压接。 大部分的地线是利用底板或机壳进行连接。;4.2 印制电路板的组装; 1.元器件引线的成形 （1）预加工处理 元器件引线在成形前必须进行加工处理。 这是由于元器件引线的可焊性虽然在制造时就有这方面的技术要求，但因生产工艺的限制，加上包装、贮存和运输等中间环节时间较长，在引线表面产生氧化膜，使引线的可焊性严重下降。 引线的再处理主要包括引线的校直，表面清洁及上锡三个步骤，要求引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和残留物。 （2）引线成形的基本要求 引线成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状。目的是使它能迅速而准确地插入孔内，基本要求如下：;①元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm。 ②弯曲半径不应小于引线直径的两倍。 ③怕热元件要求引线增长，成形时应绕环。 ④元件标称值应处于在便于查看的位置。 ⑤成形后不允许有机械损伤。 引线成形基本要求如图4-1所示。;; （3）成形方法 为保证引线成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是在流水线上自动完成的