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一种平面结构的TVS芯片及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种平面结构的TVS芯片及其制造方法.pdf

    一种平面结构的TVS芯片及其制造方法，制造方法包括：在衬底的表面形成第一介质层；对第一介质层进行图案化处理，形成第一窗口；衬底具有第一导电类型；通过第一窗口，对衬底的表面进行磨面处理，在衬底表面对应第一窗口的区域形成磨面区域；通过第一窗口，对衬底进行掺杂，形成第一掺杂区域，第一掺杂区域具有第二导电类型，第一掺杂区域与衬底之间形成第一PN结；采用化学镀在磨面区域上形成金属层，金属层包括镍层。由于对衬底表面进行磨面处理，以使得磨面区域可以通过化学镀的方式形成包括镍层的金属层。基于化学镀需要的设备以及

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823314 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210348113.5 C23C 18/32 (2006.01) (22)申请日 2022.03.

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