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超薄芯片及其平整化方法和应用.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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超薄芯片及其平整化方法和应用.pdf

    本发明涉及一种超薄芯片及其平整化方法和应用。该平整化方法包括以下步骤：提供芯片，所述芯片包括层叠设置的硅衬底以及功能层，所述芯片的边缘朝所述功能层的方向翘曲；对所述芯片进行预压缩，使所述芯片的边缘朝所述硅衬底的方向翘曲；以及在所述硅衬底远离所述功能层的表面形成厚度小于或等于5μm的薄膜，得到平整化的超薄芯片。该平整化方法能够提高相同厚度薄膜所引入的永久拉应力，从而在增加较少厚度的基础上，改善超薄芯片的翘曲程度，进而提高超薄芯片的封装良率以及可靠性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823285 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210362697.1 (22)申请日 2022.04.07 (71)申请人 浙江清华柔性电子技术研究院 地址

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