原创力文档- 2
- 0
- 约7.23千字
- 约 6页
- 2023-05-18 发布于四川
- 举报
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种铜面选择性有机保焊剂。本发明提供的铜面选择性有机保焊剂包含次氮基三乙酸铁、有机膦化合物、咪唑衍生物、有机酸。本发明提供的选择性有机保焊剂选择性地在PCB的铜面上形成厚度为0.15‑0.35um的致密保焊膜，因为不含铜离子，所以在金面上不形成保焊膜。另外，因为含有有机膦化合物和次氮基三乙酸铁，利用本发明提供的选择性有机保焊剂制得的保焊膜层的抗氧化、耐热和可焊三方面的性能优异。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114833491 A
(43)申请公布日 2022.08.02
(21)申请号 202210701011.7
(22)申请日 2022.06.21
(71)申请人 广东哈福科技有限公司
地址 528
文档评论（0）