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提供了系统和方法，包括：获得半导体样本的分段图像，所述图像包括第一结构元素；获得半导体样本的参考图像，所述参考图像是基于设计数据并且包括第二结构元素；对于包括第一结构元素和对应的第二结构元素的至少一对元素，确定提供为了根据匹配标准使所述对的元素匹配所需的空间变换的信息的数据D空间；以及至少使用D空间来确定提供第一结构元素中的缺陷的信息的数据和提供第一结构元素的边缘粗糙度的信息的数据中的至少一者。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114841912 A
(43)申请公布日 2022.08.02
(21)申请号 202210027392.5 G06V 10/764 (2022.01)
(22)申请日 2022.01
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