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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体导电胶及生产工艺，包括以下质量份数的原料制备而成：导电颗粒70～80份、乙烯基MQ硅树脂20～30份、乙烯基硅油10～20份、增粘剂2～4份、炔醇类抑制剂2～4份、催化剂1～3份、阻燃剂1～3份、钴粉5～7份和松香1～2份，按质量份计，使用铜粉制作导电颗粒，依次将乙烯基MQ硅树脂、乙烯基硅油、炔醇类抑制剂、催化剂、钴粉和松香搅动，等待反应完成，得到第一混合物，往第一混合物中添加增粘剂和阻燃剂，混匀后等待反应完全，得到第二混合物，往第二混合物中加入导
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114806452 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210570601.0
(22)申请日 2022.05.24
(71)申请人 南京中贝新材料科技有限公司
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