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一种高导热铝基线路板及其制备工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-18 发布于四川
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一种高导热铝基线路板及其制备工艺.pdf

    本发明公开了一种高导热铝基线路板及其制备工艺，涉及铝基线路板生产技术领域，包括铝基底板层，所述铝基底板层的下表面设置有石墨烯绝缘导热层，所述铝基底板层的上表面设置有铜导电线路层，所述铝基底板层、石墨烯绝缘导热层、铜导电线路层之间均通过热压连接。本发明通过采用挡风板、吸气组件、过滤板、导气管、吸气扇、硬质漏料板和收集斗之间的配合，当打孔组件开始打孔操作时，首先通过吸气扇将外界环境中的气体经过滤板的过滤后通过导气管吸入，并将打孔过程产生的碎屑吹出，将碎屑经硬质漏料板吹入到收集斗中，再将收集斗抽出，与

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114845466 A (43)申请公布日 2022.08.02 (21)申请号 202210669180.7 (22)申请日 2022.06.14 (71)申请人 徐卫 地址 261000 山东省

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