一种半导体装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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一种半导体装置.pdf

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本发明适用于半导体封装领域，提供了一种半导体装置。半导体装置包括基板和半导体芯片，所述基板的一面为封装面，所述半导体芯片封装于所述封装面，所述半导体芯片的顶部设置有电极，所述封装面设置有用于与所述电极通过导线连接的接线部，所述半导体芯片设置有缺口，至少部分所述接线部位于所述缺口内。本发明所提供的一种半导体装置，其在基板面积一定的情况下，有效地增加了半导体芯片的有效面积，产品应用的信号强度得以提升，产品使用性能更优，用户体验佳。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899172 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210472559.9 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人深圳市聚飞光电股份有限公司地址